楼地面工程的施工方法(十二)
（一）水泥砂浆楼地面
1、工艺流程
工艺流程：基层清理→抹踢脚板→洒水湿润→涂刷水泥砂浆结合层→找标高冲筋贴灰饼→铺水泥砂浆上杠刮平→木抹子搓平→铁抹子压第一遍→第二遍压光→第三遍压光→养护
2、施工工艺
基层清理：地面基层，地墙相交的墙面，踢脚处的粘存杂物清理干净，影响面层厚度的凸出部分应剔除平整。
抹踢脚板：有墙面抹灰层的踢脚板，底层砂浆和面层砂浆分两次抹成，无墙面抹灰层的只抹面层砂浆。
洒水湿润：在施工前一天洒水湿润基层。
涂刷素水泥砂浆结合层：刷1∶0.5水泥浆，也可在垫层或楼板基层上均匀撒水后，再撒水泥，经扫涂形成均匀的水泥浆粘结层，及时铺水泥砂浆。
冲筋贴灰饼：根据+100㎝标高水平线，在地面四周做灰饼，大房间应相距1.5m至2m增加冲筋，如有地漏和有坡度要求的地面，应按设计要求做泛水坡度。
铺水泥砂浆压头遍：紧跟贴灰饼冲筋铺水泥砂浆，配合比为水泥∶砂=1∶2.5，稠度应小于3.5㎝;用木抹子赶铺拍实，用木杠按贴灰饼和冲筋标高刮平，上木抹子搓平，待返水后略撒1∶1水泥砂子干面，吸水后用铁抹子溜平，如有分格的地面经分格弹线或拉线，用劈缝溜子开缝，溜压至平、直、光，上述操作均在水泥砂浆初凝前进行。如遇管道等产生局部薄处，必须采取防裂措施，符合设计要求后方可继续施工。
第二遍压光：在压平头遍之后，水泥砂浆地面凝结至人踩上去有脚印但不下陷时，用铁抹子压第二遍。要求不漏压，上表面平而出光。有分格的地面压过后应用溜缝抹子沿分格缝溜压，做到缝边光直、清晰。
第三遍压光：水泥砂浆终凝前进行第三遍压光，人踩上去稍有脚印但不下陷，而且抹子抹上去不再有抹子纹时，用铁抹子把第二遍压光时留下的抹子纹压平、压实、压光，达到交活的程度。压光应在终凝前完成。
养护：地面压光交活后24小时，铺锯末撒水养护，保持湿润，养护时间不少于15天，养护期间不允许压重物和碰撞。
（二）、细石混凝土楼地面
1、工艺流程
2、施工方法
(1)将基层上的灰浆皮和灰渣层铲掉并清扫干净，清除基层上的油污。
(2)根据墙上的1m水平线，向下量测出面层标高，并弹在墙上，并根据标高线拉水平线抹灰饼，冲筋。
(3)铺细石混凝土时应由里向门口方向铺设，按标志筋厚度刮平拍实，并用木抹子搓平，稍待收水后，用钢抹子预压一遍，抹子要放平压紧，将细石的棱角压平，使地面平整无石子显露现象。待进一步收水后，用铁滚筒来回纵横滚压，至表面泛浆呈均匀的细花纹状，即可进行压光，在终凝前要求抹2～3遍使其表面色泽一致，光滑无抹子印迹。
(4)浇筑混凝土地面时，在每个轴线或轴线中部设置20×20mm的假缝，假缝可采用2cm宽的小木条，木条应平直，在收光前压入混凝土。也可在混凝土浇筑完毕后弹线用切割机切出。缝内用沥青丝填塞密实。
（三）铺地砖楼地面
1、工艺流程
2、施工方法
(1)根据设计要求和砖板块规格尺寸，确定板块铺砌的缝隙宽度。
(2)在房间分中、从纵、横两个方向排尺寸，当尺寸不足整砖倍数时，将非整砖用于边角处，横行平行于门口的第一排应为整砖，将非整砖排在靠墙位置，纵向(垂直门口)应在房间分中，非整砖对称排防在两墙边处。根据已确定的砖数和缝宽，在地面上弹纵、横控制线(每隔4块砖弹一根控制线)。
(3)从门口开始，纵向先铺2～3行砖，以此为标筋拉纵横水平标高线，铺时应从里向外退着操作。
(4)铺砖前将砖浸水湿润，晒干后表面无明水时，方可使用，找平层上洒水湿润，均匀涂刷素水泥浆。
(5)铺砌时，砖的背面朝上抹粘结砂浆，铺砌到已刷好的水泥砂浆找平层上，砖上楞略高出水平标高线，找正、找直、找方后，砖上面垫木板，用橡皮锤拍实。
(6)铺完2至3行，需随时拉线检查缝格的平直度。若超出规定需立即修整，将缝拔直，并用橡皮锤拍实。应在结合层凝结前完成。
(7)用1：1时水泥细砂勾缝，缝内深度宜为砖厚的1/3，要求缝内砂浆密实、平整、光滑。随勾随将剩余水泥砂浆清走、擦净。
(8)如设计要求不留缝隙或缝隙很小时，则要求接缝平直，在铺实修整好的砖面层上用浆壶往缝内浇水泥浆，然后用干水泥撒在缝上，再用棉纱团擦揉，将缝隙填满，最后将面层上的水泥砂浆擦干净。
(9)铺完砖24h后，洒水养护。
（四）防静电地板
1、施工准备
地面要求平整,干燥(水泥地面表面应发白),无明显凹凸不平,其表面不平度应小于2/1000mm。
2、施工程序:
(1)清理地面,寻找中心线:
首先将地面渣灰清理干净,然后用量具找出房间的中心位置,画出中心十字线,要求十字线垂直等分。
(2)铺设铜箔(或铝箔)网络:
A、在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔条形成网状,铜箔交叉处,需用导电胶粘结,以保证铜箔间导通;
B、用兆欧表测量相邻铜箔间电阻,其阻值需小于105Ω,如有不通需找出原因从新粘贴,以保证铜箔间导通;
C、粘贴好的铜箔网络中每一百平方米至少有四点与接地线接通。
(3)铺设地板:
A、用刮板先涂抹部分地面的导电胶。
B、待导电胶手感似粘非粘的情况下开始铺设地板,铺设时从中心位置开始逐块向四周展开,边贴边用橡皮锤头敲打。地板与地板间保持1.5-2.0mm的间距。
C、继续镘涂导电胶,涂满地板,直到铺完整个应施工地面。
D、在铺设地板过程中,必须保证铜箔在地板下通过。
E、用焊枪将焊条高温软化,将地板与地板间的间距填充起来。
F、将焊条凸出部分用美术刀切割掉,完成整个地面施工。
G、施工过程,中经常用兆欧表测试地板表面对铜箔间是否导通,如有不通,需找出原因重新粘贴,以保证每块地板的对地电阻电阻在105-108Ω之间。
H、地板铺设完后表面,表面必须清理干净。
3、施工质量要求:
(1)地板表面的对地电阻应为105-108Ω。
(2)表面无汽泡,无脱壳现象。
(3)施工完毕后焊接缝隙并清洗干净。
篇2:楼地面装饰施工方法
楼地面装饰施工方法(十三)
一.水泥砂浆地面
1、施工准备
(1)技术准备
1)水泥砂浆面层下的基层作法应已按设计要求施工并验收合格;
2)铺设前应根据要求通过实验确定配合比。
(2)材料要求
1)水泥：宜采用硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，其强度等级应在32.5级以上;不同品种、不同强度等级的水泥严禁混用;
2)砂：应选用水洗中、粗砂，当选用石屑时，其粒径为1~5mm;且含泥量不大于3%。
(3)作业条件
1)配合比已经试验确定。
2)应已对所覆盖的隐蔽工程进行验收且合格，并进行隐检会签。
3)基层清洗干净，严禁积水、浮灰，浇捣前一天应洒水湿润，楼地面不得有积水现象。
4)门框及预埋件已安装并验收。
5)施工前，应做好水平标志，以控制铺设的高度和厚度，可采用竖尺、拉线、弹线等方法。
6)对作业人员已进行了技术交底。
7)如有泛水和坡度，垫层的泛水和坡度应符合设计要求。
2、施工工艺
(1)工艺流程
检验水泥、砂子质量→配合比试验→技术交底→准备机具设备→基底处理→找标高→贴饼冲筋→搅拌→铺设砂浆面层→搓平→压光→养护→检查验收
(2)操作工艺
1)基层处理：把沾在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉，再用扫帚将浮土清扫干净，应在抹灰的前一天洒水湿润后，刷素水泥浆或界面处理剂，随刷随铺设砂浆，避免间隔时间过长风干形成空鼓。
2)找标高：根据水平标准线设计厚度，在四周墙、柱上弹出面层的上平标高控制线。
3)按线拉水平线抹找平墩(60mm×60mm见方，与面层完成面同高，用同种砂浆)，间距双向不大于2m。有坡度要求的房间应按设计坡度要求拉线，抹出坡度墩。
4)面积较大的房间为保证房间地面平整度，还要做冲筋，以做好的灰饼为标准抹条形冲筋，高度与灰饼同高，形成控制标高的"田"字格，用刮尺刮平，作为砂浆面层厚度控制的标准。
5)搅拌：
a、砂浆的配合比应根据设计要求通过试验确定。
b、投料必须严格过磅，精确控制配合比或体积比。应严格控制用水量，搅拌要均匀。砂浆的稠度不应大于35mm，水泥石屑砂浆的水灰比宜控制为0.4。
6)铺设：铺设前应将基底湿润，并在基底上刷一道素水泥浆或界面结合剂，将搅拌均匀的砂浆，从房间内退着往外铺设。
7)搓平：用大杠依冲筋将砂浆刮平，立即用木抹子搓平，并随时用2m靠尺检查平整度。
8)压光：
a、第一遍抹压：在搓平后立即，用木抹子轻轻抹平一遍直到出浆为止，面层均匀，与基层结合紧密牢固。
b、第二遍抹压：当面层砂浆初凝后(上人有脚印但不下陷)，用铁抹子把凹坑、砂眼填实抹平，注意不得漏压，以消除表面气泡、孔隙等缺陷。
c、第三遍抹压：当面层砂浆终凝前(上人有轻微脚印)，用铁抹子用力抹压。把所有抹纹压平压光，达到面层表面密实光洁。
9)养护：应在施工完成后24h左右覆盖和洒水养护，每天不少于2次，严禁 上人，养护期不得少于7d。
10)环境温度不应低于5℃。如果在负温下施工时，所掺抗冻剂必须经过试验室试验合格后方可使用，不宜采用氯盐、氨等作为抗冻剂，不得不使用时掺量必须严格按照规范规定的控制量和配合比通知单的要求加入。
（2楼地面贴地砖
1、基层清理
检查基层平整度和标高是否符合设计要求，偏差较大的应事先凿平修补清扫干净。
2、找平、弹线
用1:3水泥砂浆找平，卫生间还要按设计要求做出排水坡度、留设好地漏、排水沟等，按地砖规格、房间尺寸统一规划，铺贴方法，做到房间周边大小一致。
3、铺贴地砖
按地面标高留出地砖厚度标准点。铺贴地砖时，先在底灰上撒一层薄薄的素水泥，并洒水湿润，然后用水泥浆涂抹地砖背面1.5-2mm，由前往后逐块逐行铺贴，并要随铺随用橡胶锤轻轻锤击，用竹签划缝，棉布拭净，第二天再用擦缝或勾缝。其做法同墙面砖，同时应做好产品保护，严禁随意踩踏。
4、嵌缝
水泥浆结合层终凝后，用白水泥浆或普通水泥浆擦缝。
5、质量要求
(1)块材板面颜色一致，表面平整，无裂纹，掉角等缺陷，品种、质量符合设计要求。
(2)面层与基层的结合必须牢固，无空鼓。
(3)色泽一致，接缝均匀，周边顺直。
(4)有坡度的地面，坡度符合设计要求，不倒泛水，无积水，与地漏结合处严密。
6、质量标准
(1)主控项目
1)原材料应符合图纸设计的要求。
2)面层与下一层应结合牢固，无空鼓、裂纹。
3)检验方法：同GB50209-20**。
4)面层表面的坡度应符合设计要求，不倒泛水、无积水;与地漏、管道结合处应严密牢固，无渗漏。
(2)一般项目
1)砖面层表面应洁净、图案清晰，色泽一致，接缝平整，深浅一致，周边顺直。板块无裂纹、缺楞、掉角等缺陷。
2)面层邻接下的镶边用料及尺寸应符合设计要求，边角整齐光滑。
3)踢脚线表面应洁净、高度一致、结合牢固，出墙厚度一致。
4)楼梯踏步和台阶板块的缝隙宽度应一致、齿角整齐;楼层梯段相邻踏步高度差不应大于10mm;防滑条应顺直。
5)在管根或埋件部位应套裁，砖与管或埋件结合严密。
7、施工注意事项
(1)面层空鼓
1)底层未清理干净，未能洒水湿润透，夏季暴晒基层失水过快，影响面层与下一层的粘力，造成空鼓。
2)刷素水泥浆不到位或未能随刷随抹灰，造成砂浆与素水泥浆结合层之间的粘结力不够，形面空鼓。
3)养护不用时，水泥收缩过大，形成空鼓。
8、成品保护
(1)施工时应注意对定位定高的标准杆、尺、线的保护，不得触动、移位。
(2)对所覆盖的隐蔽工程要有可靠保护措施，不得因浇筑砂浆造成漏水、堵塞、破坏或降低等级。
(3)砖面层完工后在养护过程中应进行遮盖和拦挡，保持湿润，避免受侵害。当水泥砂浆结合层强度达到设计要求后，方可正常使用。
(4)后续工程在砖面上施工时，必须进行遮盖、支垫，严禁直接在砖面上动火、焊接、和灰、调漆、支铁梯、搭脚手架等;进行上述工作时，必须采取可靠保护措施。